使用微流控双层集成芯片(中间含多孔膜)进行细胞培养的流程可分为芯片设计、细胞接种、动态培养和检测分析四个阶段。以下是详细步骤和注意事项:
一、芯片设计与制备
1. 芯片结构设计
双层结构:上层为细胞培养腔(模拟组织或血管腔),下层为灌注腔(培养基流动),中间通过多孔膜(孔径0.4-8μm)分隔。
多孔膜材料:聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或PDMS膜,需根据细胞类型选择孔径(例如:内皮细胞常用1-3μm)。
微流道尺寸:通道宽度100-500μm,高度50-200μm,需匹配细胞尺寸和流体剪切力需求。
2. 芯片加工
材料选择:
PDMS(聚二甲基硅氧烷):常用材料,生物相容性好,可通过软光刻法加工。
玻璃或PMMA(有机玻璃):用于芯片基底或盖片,提高稳定性。
制备步骤:
1. 使用光刻技术在硅片上制作SU-8模板。
2. 将PDMS预聚体与固化剂(比例10:1)混合,浇注到模板上,抽真空除气泡。
3. 80℃固化1小时,剥离PDMS层,打孔形成进样口和出样口。
4. 多孔膜整合:
方法1:将预制的多孔膜(如Transwell膜)夹在上下层PDMS之间,用氧等离子体处理(30W,30秒)键合。
方法2:直接通过微加工(如激光打孔或刻蚀)在PDMS层中间形成多孔结构。
5. 键合芯片:将上下层PDMS与多孔膜对齐,加压加热(70℃, 30分钟)或使用生物相容性胶水(如Norland OpticalAdhesive)密封。
二、芯片灭菌与预处理
1. 灭菌处理
高压蒸汽灭菌:121℃、15分钟(适用于耐高温材料如玻璃、PET膜)。
紫外照射:将芯片暴露于紫外线下30分钟(PDMS芯片需避免长时间紫外老化)。
乙醇浸泡:75%乙醇浸泡2小时,PBS冲洗3次去除残留。
2. 表面修饰(可选)
细胞黏附增强:
用0.1mg/ml多聚赖氨酸(PLL)或纤连蛋白(Fibronectin)溶液灌注芯片,37℃孵育1小时。
胶原蛋白涂层:注入1mg/ml胶原蛋白(Col-I),4℃过夜。
三、细胞接种与静态培养
1. 细胞悬液准备
消化细胞至单细胞悬液,密度调整至1×10⁶ cells/ml(高密度适用于贴壁困难细胞)。
加入含5% FBS的培养基减少剪切力损伤。
2. 细胞加载
上层接种:
从上层进样口注入50-100μl细胞悬液,静置10分钟使细胞沉降到多孔膜表面。
翻转芯片,使细胞贴附于膜上表面(模拟基底侧)。
下层接种:若需共培养(如内皮细胞+上皮细胞),反向注入另一细胞类型至下层腔室。
3. 静态培养
将芯片放入培养箱(37℃, 5% CO₂),静置4-6小时使细胞贴附。
补充培养基至完全覆盖细胞层,避免干燥。
四、动态灌注培养
1. 连接流体控制系统
使用注射泵或气压泵以低流速(0.1-10μl/min)灌注培养基。
剪切力控制:根据细胞类型调节流速(例如:内皮细胞通常耐受1-10 dyn/cm²)。
2. 培养基循环
采用连续灌注或间歇换液模式(如每24小时更换50%培养基)。
共培养系统:上下层可分别灌注不同培养基(如上层为组织特异性培养基,下层为血管灌注液)。
五、实时监测与终点分析
1. 在线监测
显微镜观察:通过芯片透明窗口使用倒置显微镜或共聚焦显微镜观察细胞形态。
传感器集成(可选):pH、氧分压或葡萄糖传感器实时监测微环境。
2. 终点检测
跨膜电阻(TEER):通过电极测量多孔膜两侧电阻值评估细胞屏障完整性。
荧光染色:
注入Calcein-AM(活细胞)/PI(死细胞)染色,共聚焦显微镜成像。
免疫荧光:固定细胞后标记ZO-1(紧密连接)或F-actin(细胞骨架)。
跨膜迁移实验:在下层腔室加入趋化因子(如SDF-1),分析细胞透过多孔膜的数量。
六、关键注意事项
防泄漏设计:键合前确保多孔膜与PDMS接触面平整,可通过等离子体处理提高粘附性。
气泡控制:灌注前用脱气培养基预润湿通道,避免气泡阻塞微流道。
剪切力优化:通过计算流体力学(CFD)模拟确定最佳流速,避免细胞脱落。
无菌操作:在超净台内完成细胞加载步骤,使用0.22μm滤器过滤灌注液体。
示例应用:血脑屏障模型构建
上层接种人脑微血管内皮细胞(HBMEC),下层为星形胶质细胞。
灌注5% CO₂平衡的ECM培养基,流速2μl/min模拟生理血流。
通过TEER值>200 Ω·cm²确认屏障形成后,进行药物渗透性测试。
通过以上流程,可建立高度仿生的体外细胞培养模型,适用于药物筛选、病理机制研究和组织工程等领域。